Samsung dan SK Hynix Tingkatkan Pabrik di China untuk Produksi Chip Memori Canggih

SEOUL/BEIJING/NEW YORK, 21 Oktober (Reuters) - Samsung Electronics dan SK Hynix sedang meningkatkan pabrik mereka di China untuk memproduksi chip memori yang lebih canggih, kata empat orang yang mengetahui rencana tersebut, dengan tujuan menangkis persaingan dari pesaing China yang tumbuh pesat serta memenuhi permintaan AI yang besar.

Berapa banyak yang harus diinvestasikan pada operasi mereka di China telah menjadi pertanyaan rumit bagi raksasa semikonduktor Korea Selatan itu sejak Amerika Serikat mulai memberlakukan kontrol ekspor atas sebagian peralatan pembuatan chip pada 2022 di tengah upaya memperlambat kemajuan teknologi China.

Kedua perusahaan kini diwajibkan mengajukan lisensi AS setiap tahun jika mereka ingin memasang peralatan buatan AS seperti mesin etsa di China. Bureau of Industry and Security Departemen Perdagangan AS juga menyatakan pada 2025 bahwa pihaknya tidak berniat memberikan lisensi untuk meningkatkan teknologi dan memperluas kapasitas di pabrik produsen chip asing di China.

Kerumitan regulasi tersebut telah membatasi kemampuan mereka untuk memperbarui pabrik dan berkontribusi pada hilangnya pangsa pasar kepada Yangtze Memory Technologies Co (YMTC). Para eksekutif di produsen chip Korea Selatan telah secara terbuka memperingatkan bahwa ketegangan geopolitik merusak operasi mereka di China.

Samsung mengonfirmasi dalam pernyataan kepada Reuters bahwa peningkatan sedang berlangsung dan dilakukan melalui konsultasi erat dengan Washington. SK Hynix mengatakan pihaknya telah memasang peralatan di pabriknya di Dalian, di timur laut China, dengan berkonsultasi dengan pemerintah AS. Tidak satu pun perusahaan mengungkapkan rincian rencana produksi yang dilaporkan untuk pertama kalinya di sini.

Namun, Reuters tidak dapat memastikan sejauh mana otoritas AS telah memberikan lisensi ekspor untuk peralatan yang dibutuhkan Samsung dan SK Hynix bagi rencana peningkatan mereka.

Menurut orang-orang tersebut, kedua perusahaan sedang berupaya memproduksi chip memori flash NAND dengan lebih dari 200 lapisan di pabrik mereka di China, yang produknya saat ini tidak secanggih chip yang diproduksi di Korea Selatan.

NAND, jenis chip memori yang menyimpan data tanpa daya, digunakan secara luas dalam ponsel pintar, PC, dan solid-state drive untuk pusat data AI. Lebih banyak lapisan per chip berarti kepadatan penyimpanan lebih tinggi dan biaya lebih rendah.

Saham Samsung dan SK Hynix sama-sama ditutup naik 6% pada Rabu setelah artikel ini dipublikasikan.

SAMSUNG BIDIK CHIP 286 LAPISAN

Pabrik Samsung di Xian, barat laut China, yang menyumbang sekitar 40% dari total produksi NAND global perusahaan, saat ini membuat chip yang memiliki sekitar 200 lapisan, menurut dua dari orang tersebut.

Sebagai bagian dari proyek yang dikenal secara internal sebagai "Monami", dari bahasa Prancis untuk "temanku", Samsung sedang mengonversi fasilitas tersebut untuk membuat chip V9 NAND 286 lapisan, dengan target produksi bulanan 5.000 wafer pada Desember tahun ini dan kemudian melonjak ke 40.000 wafer pada Desember 2027, kata salah seorang dari mereka.

Samsung mengatakan peningkatannya sesuai dengan regulasi ekspor AS, seraya menambahkan: "Peningkatan ini bertujuan memenuhi permintaan yang terus bertumbuh dari pelanggan global, termasuk yang berada di AS. Perusahaan tidak memperluas kapasitas produksi atau membangun fasilitas manufaktur baru."

SK Hynix berencana beralih ke produksi produk NAND dengan 240 lapisan atau lebih di fasilitasnya di Dalian, kata tiga orang yang mengetahui masalah tersebut.

Perusahaan saat ini membuat produk dengan 192 lapisan di sana, kata seseorang.

SK Hynix memperoleh lokasi Dalian ketika membeli operasi NAND Intel pada 2021 dan lokasi itu tetap menjadi satu-satunya tempat manufaktur chip NAND untuk bisnis tersebut. Kini bernama Solidigm, bisnis itu sedang bersiap untuk penawaran umum perdana di AS, demikian dilaporkan Reuters bulan lalu.

Salah seorang dari mereka mengatakan perusahaan diizinkan membuat chip hingga 240 lapisan di Dalian dan mungkin akan meminta izin dari Washington untuk melakukan penelitian dan pengembangan chip lebih dari 300 lapisan di sana yang akan membantu meletakkan dasar bagi potensi produksi di AS. Perusahaan sedang dalam pembahasan dengan pemerintahan Trump mengenai rencana membangun pabrik NAND baru di Amerika Serikat.

Bureau of Industry and Security pemerintah AS tidak secara langsung menjawab pertanyaan Reuters tentang status persetujuan bagi produsen chip Korea Selatan tersebut. Lembaga itu mengarahkan Reuters ke pernyataannya pada 2025 bahwa biro tersebut berniat memberikan persetujuan permohonan lisensi bagi mereka untuk mengoperasikan pabrik yang ada di China, tetapi tidak untuk memperluas kapasitas atau meningkatkan teknologi.

YMTC MEMBUAT KEMAJUAN

Seiring Samsung dan SK Hynix bergulat dengan pertanyaan seberapa banyak harus berinvestasi di pabrik mereka di China, YMTC telah membuat langkah besar.

Perusahaan itu menguasai 38,5% pasar NAND China pada kuartal kedua, naik dari 28% untuk sepanjang 2025 dan melampaui Samsung, menurut firma riset Omdia. Sebaliknya, pangsa Samsung merosot menjadi 33,5% dari 36% sementara pangsa SK Hynix turun menjadi 17% dari 20%.

Jajaran produk YMTC sebagian besar adalah chip NAND 160 dan 232 lapisan, tetapi perusahaan juga memproduksi sejumlah kecil chip 294 lapisan dan berencana memproduksi produk dengan lebih dari 300 lapisan, menurut dua orang terpisah.

YMTC tidak menanggapi permintaan komentar dari Reuters.

Di luar China, Samsung menjual chip NAND hingga 286 lapisan dan juga memperkenalkan prototipe chip NAND dengan lebih dari 400 lapisan pada Agustus. SK Hynix menjual chip NAND hingga 321 lapisan.

(Laporan oleh Hyunjoo Jin dan Heekyong Yang di Seoul, Liam Mo di Beijing, Karen Freifeld di New York; Penyuntingan oleh Eduardo Baptista, Miyoung Kim dan Edwina Gibbs)

Diterjemahkan oleh Spillr dari laporan Reuters.